哪些因素會(huì)影響變頻器IGBT模塊安全？
1、電壓因素
(1)IGBT模塊的供電電壓過高時(shí)，將超出其安全工作范圍，導(dǎo)致其擊穿損壞;
(2)供電電壓過低時(shí)，使負(fù)載能力不足，運(yùn)行電流加大，運(yùn)行電機(jī)易產(chǎn)生堵轉(zhuǎn)現(xiàn)象，危及IGBT模塊的安全;
(3)供電電壓波動(dòng)，如直流回路濾波(儲(chǔ)能)電容的失容等，會(huì)引起浪涌電流及尖峰電壓的產(chǎn)生，對IGBT模塊的安全運(yùn)行產(chǎn)生威脅;
(4)IGBT的控制電壓——驅(qū)動(dòng)電壓低落時(shí)，會(huì)導(dǎo)致IGBT的欠激勵(lì)，導(dǎo)通內(nèi)阻變大，功耗與溫度上升，易于損壞IGBT模塊。
2、電流因素
(1)過流，在輕、中度過流狀態(tài)，為反時(shí)限保護(hù)區(qū)域;
(2)嚴(yán)重過流或短路狀態(tài)，無延時(shí)速斷保護(hù);
3、溫度因素
(1)輕度溫升，采到強(qiáng)制風(fēng)冷等手段;
(2)溫度上升到一定幅值時(shí)，停機(jī)保護(hù);
4、其它因素
(1)驅(qū)動(dòng)電路的異常，如負(fù)截止負(fù)壓控制回路的中斷等，會(huì)使IGBT受誤觸通而損壞;
(2)控制電路、檢測電路本身異常，如檢測電路的基準(zhǔn)電壓飄移，導(dǎo)致保護(hù)動(dòng)作起控點(diǎn)變化，起不到應(yīng)有的保護(hù)作用。
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